半導体用平条

テーマはお客さまが求める材料の供給

銅合金条めまぐるしく変化し、多様化するニーズに対して“お客さまが求める材料の供給”をテーマに、幅広い銅合金条ラインナップと、異形加工などの塑性加工技術を融合させ、エレクトロニクス産業の発展を支えています。
当社では半導体リードフレーム用銅条として、ディスクリート、トランジスター、IC用に無酸素銅をベースとした銅合金、多ピンLSI用には独自の高強度、高導電性銅合金をご用意しています。

エレクトロニクステクノロジーをバックアップする銅合金条

■SHカッパープロダクツの銅合金

shカッパープロダクツの銅合金

ディスクリートからLSIまで半導体リードフレーム用銅合金条

リードフレーム用銅合金条

C1020

C1020

■概要

近年のICの高集積化に伴いチップの発熱量が増加しており、チップの温度上昇を抑える手段としてヒートシンクが装備されるパッケージが増えています。ヒートシンク材には熱伝導率が銅材の中で最も高い無酸素銅(C1020)が通常用いられます。SHカッパープロダクツは世界最大の無酸素銅メーカーであり、ヒートシンク用無酸素銅条を世界に供給しています。
無酸素銅はタフピッチ銅と比べ、熱伝導率、導電率、加工性に優れており、ヒートシンク材の標準材質として広く使用されております。

■特長

(1)高品質、高純度無酸素銅(C10200)を用いています。
(2)超高純度無酸素銅(C10100,Cu:99.99%以上)を用いた銅条も製造可能です。

■標準サイズ

 板厚:0.1〜3.0mm
 板幅:550mm以下

■化学成分(wt%)
Cu
99.96以上
■物理的特性
熱膨張係数(10-6/K) 17.7
比重(g/㎤) 8.94
体積抵抗率(μΩ・m) 0.0171
縦弾性係数(N/㎟) 118000
熱伝導率(W/m・K) 391
導電率(%IACS) 97以上
■機械的特性
質別 O 1/4H 1/2H H
引張強さ(N/㎟) 195以上 215〜275 245〜315 275以上
伸び(%) 35以上 25以上 15以上 2以上
硬さ(MHv) 45〜75 60〜90 75〜105 95〜125

HCL®-12S

HCL-12S

■概要

HCL®-12Sは小信号トランジスターやパワートランジスター用リードフレーム材として世界中で広く使用されている銅合金です。
HCL®-12Sは高純度無酸素銅に微量の錫を添加し、リードフレーム材としての耐熱性を確保しながら、無酸素銅の優れた特性を活かしたコストパフォーマンスに優れた材料です。また、リレー、スイッチ、接点材などの分野にも幅広く使用されております。

■特長

(1)HCL®-12SはSnの微量添加により十分な耐熱性が確保されます。
(2)HCL®-12Sは無酸素銅の優れた導電性、酸化膜密着性特性を有するコストパフォーマンスの高い材料です。

■化学成分(wt%)
Cu+Sn Sn
99.96以上 0.10〜0.15
■物理的特性
熱膨張係数(10-6/K) 17.7
比重(g/㎤) 8.90
体積抵抗率(μΩ・m) 0.019
縦弾性係数(N/㎟) 118000
熱伝導率(W/m・K) 360
導電率(%IACS) 85以上
■機械的特性
質別 1/2H H
引張強さ(N/㎟) 275〜360 315以上
伸び(%) 6以上 2以上
硬さ(MHv) 85〜110 100〜130

HCL®-02Z

HCL-02Z

■概要

HCL®-02Zは小信号トランジスターやパワートランジスターなどのディスクリート用だけでなく、IC用、TBGAスティフナー用など優れた特性をベースに各種のリードフレーム材として用いられています。HCL®-02Zは高純度無酸素銅に微量のジルコニウムを添加することにより耐熱性を有し、さらに無酸素銅の優れた特性を活かしめっきレスリードフレーム材料としても注目されています。また、リレー、スイッチ、接点材などの分野にも幅広く使用されております。

■特長

(1)HCL®-02ZはZrの微量添加により高い耐熱性が得られます。
(2)HCL®-02Zは無酸素銅が持つ優れた酸化膜密着性をベースに、レジン密着性、ワイヤーボンディング性、めっき性に優れています。
(3)TBGA用スティフナー材およびパワーQFN用としても幅広く使用されています

■化学成分(wt%)
Cu+Zr Zr
99.96以上 0.015〜0.03
■物理的特性
熱膨張係数(10-6/K) 17.7
比重(g/㎤) 8.90
体積抵抗率(μΩ・m) 0.018
縦弾性係数(N/㎟) 121000
熱伝導率(W/m・K) 373
導電率(%IACS) 94以上
■機械的特性
質別 1/2H H SH
引張強さ(N/㎟) 275〜360 315以上 400以上
伸び(%) 6以上 2以上 2以上
硬さ(MHv) 85〜110 100〜130 125〜145
■レジン密着性試験

レジン密着性試験

■ダイレクトワイヤーボンディング試験

ダイレクトワイヤーボンディング試験

■C151、HCL®-02Zの耐熱性

C151、HCL-02Zの耐熱性

C151

C151

■概要

C151はPLCCパッケージ用リードフレーム材として世界標準であるCDA15100に相当するSHカッパープロダクツの得意とする銅合金です。最近ではHCL®-02 Z同様、高耐熱性と表面処理性に優れており、TBGA用スティフナー材料としても注目されています。

■特長

(1)C151-3/4HはPLCCリードフレーム材料として世界中のユーザーへ供給されています。
(2)C151-SHは高強度、高導電率、さらに無酸素銅の諸特性を兼ね備えた独自の材料です。

■化学成分(wt%)
Cu+Zr Zr Mn Al
99.96以上 0.05〜0.15 0.005以下 0.005以下
■物理的特性
熱膨張係数(10-6/K) 17.7
比重(g/㎤) 8.90
体積抵抗率(μΩ・m) 0.018
縦弾性係数(N/㎟) 121000
熱伝導率(W/m・K) 360
導電率(%IACS) 90以上
■機械的特性
質別 3/4H H SH ESH
引張強さ(N/㎟) 320〜385 365〜430 400以上 425〜485
伸び(%) 5以上 4以上 2以上
硬さ(MHv) 100〜125 115〜135 125〜150
■C151、HCL®-02Zの耐熱性

C151、HCL-02Zの耐熱性

C194

C194

■概要

C194(CDA19400)は高い強度と優れたプレス性を有し、ICリードフレームやコネクタの用途として、世界中で幅広く使われている銅合金です。C194はめっき性、エッチング性、プレス性に優れており、お客様より高い評価をいただいております。

■特長

(1)C194は析出物が小さく、めっき性、エッチング性などに優れています。
(2)C194は耐熱性に優れ、プレス効率の向上に大きく寄与します。

■化学成分(wt%)
Fe Zn P Cu
2.1〜2.6 0.05〜0.20 0.015〜0.15 97以上
■物理的特性
熱膨張係数(10-6/K) 17.7
比重(g/㎤) 8.8
体積抵抗率(μΩ・m) 0.025
縦弾性係数(N/㎟) 123000
熱伝導率(W/m・K) 230以上
導電率(%IACS) 60以上
■機械的特性
質別 1/2H H SH ESH
引張強さ(N/㎟) 365〜435 415〜485 480〜525 520〜590
伸び(%) 5以上 2以上 4以上 5以上
硬さ(MHv) 115〜137 125〜145 140〜155 150〜170
■質別:H、ESHの耐熱性

質別:H、ESHの耐熱性

HCL®-305-1/2H(リードフレーム用)

HCL-305-1/2H

■概要

HCL®-305は析出硬化型のコルソン合金であり、特に最近のモバイル機器用に用いられるミニモールドトランジスターなどの超小型SOTパッケージ用リードフレーム材に適しています。

■特長

(1)HCL®-305は42アロイに匹敵する強度と10%以上の伸びを有し、超小型パッケージのリード成型にも十分に耐えうる性能を発揮します。
(2)亜鉛(Zn)の添加によりレジンとの密着性が非常に優れ、信頼性向上に大きく寄与します。

■化学成分(wt%)
Ni Si Zn P Cu
2.2〜2.8 0.3〜0.7 1.5〜2.0 0.015〜0.06
■物理的特性
熱膨張係数(10-6/K) 17.4
比重(g/㎤) 8.9
体積抵抗率(μΩ・m) 0.0410
縦弾性係数(N/㎟) 116000
熱伝導率(W/m・K) 110
導電率(%IACS) 25以上
■機械的特性
質別 1/2H
引張強さ(N/㎟) 500〜650
伸び(%) 8以上
硬さ(MHv) 160〜210
■レジン密着性試験

レジン密着性試験


※HCLは、株式会社SHカッパープロダクツの登録商標です。